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工商時報【記者吳筱雯／台北報導】

宏達電全球首款LTE手機霹靂機Thunderbolt擊敗iPhone 4、成為零組件成本最貴的智慧型手機。市場調查機構iSuppli表示，霹靂機光是零組件成本就超過260美元，比iPhone 4貴5成以上，是該機構拆解過成本最貴的智慧型手機，而LTE相關晶片成本近40美元，是造就霹靂機高成本的主因。

宏達電全球首款LTE手機霹靂機今年3月透過美國最大電信服務業者Verizon Wireless上市，雖然兩年合約價高達250美元，不過在LTE傳輸速度明顯比較快的吸引力下，霹靂機一上市就成為該業者第2暢銷的智慧型手機、僅次於CDMA版iPhone 4，直到6月都還名列於暢銷排行榜前3名之列。

然而打造出傳輸速度快的LTE手機，也是必須付出代價。iSuppli表示，不考慮在內，霹靂機光是零組件成本就高達262美元，比iPhone 4高出5成以上，是iSuppli有史以來拆解過成本最昂貴的智慧型手機，貴到跟部分平板電腦成本差不多的程度。

另外，霹靂機的零組件成本也已經超過消費者的合約價，顯示Verizon Wireless為了推廣LTE服務以爭取美國4G用戶的青睞，對霹靂機採取極為重度的補貼。

而讓霹靂機成為零組件成本最高的智慧型手機，關鍵就是LTE相關晶片組。iSuppli表示，包括LTE基頻晶片、射頻收發器、功率放大器模組、LTE基頻用電源管理晶片等，就「貢獻」近40美元的零組件成本，佔霹靂機零組件成本15％，還不包括應用程式處理器、CDMA-EVDO晶片基頻與射頻晶片、觸控螢幕模組等的成本在內。

也因為霹靂機是採用高通第1代LTE晶片組，在整合度欠佳下，霹靂機的零組件顆數大幅超過其他3.5G智慧型手機。

但是iSuppli也指出，即使是高通第2代LTE晶片組Snapdragon 8960已經將LTE、HSPA、EVDO三種無線通訊標準，以及應用程式處理器整合至單晶片中。

LTE手機所需的周邊零組件、PCB面積，都還是明顯比現有3.5G智慧型手機更多，將會導致手機體積變大，這也是為什麼蘋果不願意在下一代iPhone貿然採用LTE的原因，最快可能也要等到2012年第2季，蘋果才會推出支援LTE的新款iPhone。

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